新華社臺北7月12日電（記者齊湘輝 何自力）臺灣當局行政主管部門主辦的“智慧系統(tǒng)與芯片產業(yè)發(fā)展策略（SRB）會議”10日至12日在臺北舉行。記者從會上獲悉，臺灣未來將大力構建智慧系統(tǒng)產業(yè)生態(tài)體系，智慧系統(tǒng)與芯片產業(yè)產值有望從今年的2.5萬億元（新臺幣，下同）增至2025年的4萬億元。

會議吸引近400名業(yè)界人士參加。臺當局經濟部門負責人沈榮津表示，臺灣的半導體產值在全球居于領先地位，未來將為業(yè)界排除投資障礙、改善投資環(huán)境，并利用半導體優(yōu)勢，支持人工智慧科技與大數(shù)據(jù)應用的發(fā)展，擴大人工智能廣泛應用在智慧制造、智慧醫(yī)電、智慧交通、智慧能源、智慧農業(yè)等方面。

他說，未來將協(xié)助半導體產業(yè)導入人工智慧科技，加速產業(yè)轉型，從而構建臺灣智慧系統(tǒng)完整產業(yè)生態(tài)體系。

臺灣大學教授吳政忠表示，過去臺灣硬件業(yè)、代工業(yè)等成就卓越，但進入智慧互聯(lián)網(wǎng)時代后，只有硬件業(yè)優(yōu)勢還不夠，應利用過去硬件制造業(yè)的優(yōu)勢，在軟件的創(chuàng)新應用上整合，這才是臺灣的新機會。

他認為，臺灣最大的優(yōu)勢在于小而精、速度快。不過，雖然強調未來在軟件的創(chuàng)新應用上整合，但也不能放棄代工制造業(yè)，應該二者共同發(fā)展。