日本上周表示，將對(duì)韓國(guó)限制出口含氟聚酰亞胺、光阻劑及蝕刻氣體3項(xiàng)關(guān)鍵電子原料，這3種原料是韓國(guó)生產(chǎn)智能手機(jī)芯片的最主要原料。日韓兩國(guó)爭(zhēng)端，源于二戰(zhàn)時(shí)期遭日本企業(yè)強(qiáng)征韓國(guó)勞工的賠償議題。

此爭(zhēng)端短期內(nèi)沒(méi)有解決跡象，各界普遍憂心，可能會(huì)延擱5G技術(shù)與可折疊屏幕的推出。

韓國(guó)總統(tǒng)文在寅形容當(dāng)前情勢(shì)“空前緊急”，并指示各企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人為危機(jī)做好應(yīng)對(duì)準(zhǔn)備。

報(bào)道稱，日本目前仍拒絕談判，這對(duì)韓國(guó)龍頭手機(jī)廠商三星電子及SK海力士(SK Hynix)是不利消息。

韓亞金融集團(tuán)旗下韓亞金融經(jīng)營(yíng)研究所(Hana Institute of Finance)指出，兩家公司所生產(chǎn)的芯片占全球芯片市場(chǎng)近三分之二，同時(shí)也供貨給包括蘋(píng)果(Apple)、亞馬遜(Amazon)等科技巨擘。